SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉
SJ/T 11391-2009
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标准SJ/T 11391-2009标准状态
- 发布于:2009-11-17
- 实施于:2010-01-01
- 废止
内容简介
主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。
起草单位
北京康普锡威科技有限公司、北京有色金属研究总院、云南锡业集团有限责任公司
起草人
徐骏、贺会军、刘宝权、胡强、卢彩涛、刘庆富、李天敏
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