SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求
SJ 20882-2003
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标准SJ 20882-2003标准状态
- 发布于：2003-12-15
- 实施于：2004-03-01
- 废止
内容简介
本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。本标准适用于以印制电路板（PCB）作为组装基板时通孔元器件（THT），表面组装元器件（SMC/SMD）的装联。
起草单位
中国电子科技集团公司第二十九研究所
起草人
李晓麟
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