SJ 20897-2003 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范
标准SJ 20897-2003标准状态
- 发布于：2003-12-15
- 实施于：2004-03-01
- 废止
内容简介
本规范规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时，聚对二甲苯气相沉积涂敷。本规范适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层。本标准规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时，聚对二甲苯气相沉积涂敷的要求。本标准适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作防护涂层。本标准不适用于GJB2142-1994中GP、GR、GT、GX、GY、TFE覆铜板制作的印制电路板组件。
起草单位
中国电子科技集团第二研究所
起草人
陈曦、崔书群、石萍、许宝兴
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