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SJ 20897-2003 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范

SJ 20897-2003 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范

SJ 20897-2003

行业标准-SJ 电子强制性
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标准SJ 20897-2003标准状态

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标准详情

  • 标准名称：聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范
  • 标准号：SJ 20897-2003
    中国标准分类号：A20
  • 发布日期：2003-12-15
    国际标准分类号：87.020
  • 实施日期：2004-03-01
    技术归口：信息产业部电子第四研究所
  • 代替标准：
    主管部门：信息产业部
  • 标准分类：涂料和颜料工业SJ 电子

内容简介

本规范规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时，聚对二甲苯气相沉积涂敷。本规范适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层。本标准规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时，聚对二甲苯气相沉积涂敷的要求。本标准适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作防护涂层。本标准不适用于GJB2142-1994中GP、GR、GT、GX、GY、TFE覆铜板制作的印制电路板组件。

起草单位

中国电子科技集团第二研究所

起草人

陈曦、崔书群、石萍、许宝兴

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