SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用
SJ 20894-2003
行业标准-SJ 电子强制性收藏报错
标准SJ 20894-2003标准状态
- 发布于:2003-12-15
- 实施于:2004-03-01
- 废止
内容简介
本规范规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择,使用要求。本规范适用于提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。本标准规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择、使用要求。本标准适用于为提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。
起草单位
中国电子科技集团公司第二十研究所
起草人
张娟、苗枫、章文捷、马静
相近标准
SJ20895-2003电子产品生产中的临时性防护要求
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