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T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘

T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘

T/WLJC 57-2019

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标准T/WLJC 57-2019标准状态

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标准详情

  • 标准名称：晶片精密研磨盘
  • 标准号：T/WLJC 57-2019
    中国标准分类号：L97/C342
  • 发布日期：2019-04-22
    国际标准分类号：25.080.50
  • 实施日期：2019-04-22
    团体名称：温岭市机床装备行业协会
  • 标准分类：L 租赁和商务服务业机械制造

内容简介

本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘标准名称中的“晶片”包括：——半导体材料晶片，如：硅单晶Si，锗单晶Ge等；——复合半导体材料晶片，如：GaAs，GaN，InP等；——光电材料晶片，如：LiNbO3，BBO等；——超硬材料晶片，如蓝宝石Sapphire，碳化硅SiC等
标准名称中的“精密研磨盘”区别于“粗研磨盘”
标准给出了晶片研磨盘的12个规格型号，包括了国内晶片研磨盘的主要规格型号
精密研磨盘的关键技术指标是平面度和平行度，标准中对各规格的研磨盘分别给出了平面度和平行度要求，规定的指标代表了国内一流、国际先进水平

起草单位

台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会

起草人

李正良、张雷、麻江峰、丁昆

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