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T/CSTM 00907-2022 高频基板材料试验方法

T/CSTM 00907-2022 高频基板材料试验方法

T/CSTM 00907-2022

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标准T/CSTM 00907-2022标准状态

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  • 标准名称：高频基板材料试验方法
  • 标准号：T/CSTM 00907-2022
    中国标准分类号：L30/C398
  • 发布日期：2022-12-27
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：2023-03-27
    团体名称：中关村材料试验技术联盟
  • 标准分类：L 租赁和商务服务业电子学

内容简介

本文件规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法，以及在印制板级（以下简称PCB）电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验证方法本文件适用于高频基板材料在材料级的性能测试及加工成PCB后的元件级验证本文件规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法，以及在印制板级（以下简称PCB）电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验证方法
本文件适用于高频基板材料在材料级的性能测试及加工成PCB后的元件级验证

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、中兴通讯股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、成都恩驰微波科技有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、山东国瓷功能材料股份有限公司。

起草人

贺光辉，何骁，宁敏洁，李星星，罗定锋，周亮，肖美珍，陈泽坚，洪瑛旭，周波，沈江华，孙朝宁，曾红，彭镜辉，李恩，余承勇，王峰，王玉，魏新启，董辉，任英杰，卢悦群，葛鹰，于淑会，杨宏伟，刑晶，罗道军。

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