T/ZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶
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标准T/ZZB 3424-2023标准状态
- 发布于：2023-11-15
- 实施于：2023-11-25
- 废止
内容简介
本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶（以下简称“有机硅灌封胶”）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于以乙烯基硅油为基胶，与硅微粉、助剂等辅料混合后制得的加成型双组分有机硅灌封胶。应用于电子元器件等电子产品的灌封保护。
起草单位
浙江励德有机硅材料有限公司、浙江新安化工集团股份有限公司、杭州崇耀科技发展有限公司、浙江开化合成材料有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司。
起草人
张清玉、吴克、赵轶、陈峻、刘继、宋新锋、黄根根、宋琦。
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