GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法_标准下载

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GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法

Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

GB/T 28277-2012

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标准GB/T 28277-2012标准状态

发布于：2012-05-11
实施于：2012-12-01
废止

标准详情

标准名称：硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法
标准号：GB/T 28277-2012
中国标准分类号：L55
发布日期：2012-05-11
国际标准分类号：31.200
实施日期：2012-12-01
技术归口：全国微机电技术标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。

起草单位

北京大学、中国电子科技集团第十三研究所、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、

起草人

张大成、王玮、姜森林、崔波、刘伟、杨芳、

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