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GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits

GB/T 13557-2017

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  • 标准名称：印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
  • 标准号：GB/T 13557-2017
    中国标准分类号：L30
  • 发布日期：2017-07-31
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：2018-02-01
    技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 13557-1992
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料（以下简称挠性覆铜箔材料），也适用于涂胶薄膜。

起草单位

麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、九江福莱克斯有限公司、广东生益科技股份有限公司、

起草人

张盘新、 高艳茹、 刘莺、 杨蓓、 杨宏、 曹易、 范和平、王华志、熊云、杨艳、

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