当前位置：标准网 国家标准

GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits

GB/T 14620-2013

国家标准推荐性
收藏 报错

标准GB/T 14620-2013标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号：GB/T 14620-2013
    中国标准分类号：L90
  • 发布日期：2013-11-12
    国际标准分类号：31.030
  • 实施日期：2014-04-15
    技术归口：工业和信息化部（电子）
  • 代替标准：代替GB/T 14620-1993
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学电子技术专用材料

内容简介

国家标准《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称“基片”）的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、

起草人

曹易、 李晓英、

相近标准

SJ/T 10243-1991 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片
SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片
YY/T 1152-2009 生物芯片用醛基基片
20221698-T-609 氮化硅陶瓷基片
JB/T 10874-2022 机械密封用氧化铝陶瓷密封环
GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片
JC/T 2680-2022 高温隔热用高纯泡沫氧化铝陶瓷砖
20230627-T-604 电气绝缘用薄膜 第4部分：聚酯薄膜

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」