标准详情
- 标准名称:印制电路用金属箔通用规范
- 标准号:GB/T 31471-2015
- 中国标准分类号:L30
- 发布日期:2015-05-15
- 国际标准分类号:31.180
- 实施日期:2016-01-01
- 技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 代替标准:
- 主管部门:国家标准化管理委员会
- 标准分类:电子学印制电路和印制电路板
国家标准《印制电路用金属箔通用规范》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了印制电路用有载体(膜或箔)支撑和无载体支撑金属箔(以下简称金属箔)的标识、代号、各项通用技术要求、质量保证规定、检验方法、包装、标志及储存和运输要求。本标准适用于刚性、挠性印制电路用金属箔。
广东嘉元科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、佛冈建滔实业有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、菏泽广源铜带股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、安徽铜冠铜箔有限公司、湖北中科铜箔科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、
高艳茹、 王俊锋、 王香、 管琪、 陈定淼、李永贞、裴会川、
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料
SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
GB/T 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
SJ/T 10241-1991 CBB12型金属箔式聚丙烯介质直流固定电容器详细规范
GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。