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GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification for stamped leadframes of plastic DIP

GB/T 14112-2015

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标准GB/T 14112-2015标准状态

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标准详情

  • 标准名称：半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
  • 标准号：GB/T 14112-2015
    中国标准分类号：L56
  • 发布日期：2015-05-15
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：2016-01-01
    技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 14112-1993
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本标准适用于双列（DIP）冲制型引线框架。单列冲制型引线框架亦可参照使用。

起草单位

厦门永红科技有限公司、

起草人

林桂贤、 王锋涛、 洪玉云、

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