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GB/T 18290.4-2015 无焊连接第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则

Solderless connections—Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections—General requirements, test methods and practical guidance

GB/T 18290.4-2015

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标准GB/T 18290.4-2015标准状态

发布于：2015-12-31
实施于：2016-07-01
废止

标准详情

标准名称：无焊连接第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则
标准号：GB/T 18290.4-2015
中国标准分类号：L23
发布日期：2015-12-31
国际标准分类号：31.220.10
实施日期：2016-07-01
技术归口：全国电子设备用机电元件标准化技术委员会
代替标准：代替GB/T 18290.4-2000
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学电子电信设备用机电元件插头和插座装置、连接器

内容简介

国家标准《无焊连接第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则》由TC166（全国电子设备用机电元件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T 18290的本部分适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的 ID连接，而且这种连接是：--设计合适的ID接端；--具有实心圆导体(标称直径为0.25mm～3.6mm)的导线；--具有绞合导体(截面为0.05mm 2～10mm 2)的导线。这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。另外，为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。

起草单位

贵州航天电器股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、深圳市奥拓电子有限公司、

起草人

胡明兴、刘选、丁然、邱荣邦、陈奥、

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