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GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

GB/T 31988-2015

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  • 标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
  • 标准号：GB/T 31988-2015
    中国标准分类号：L30
  • 发布日期：2015-09-11
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：2016-05-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。

起草单位

广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、陕西生益科技股份有限公司、

起草人

苏晓声、 刘筠、 张华、 蔡巧儿、蔡文仁、

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