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GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board

GB/T 4722-2017

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标准GB/T 4722-2017标准状态

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标准详情

  • 标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
  • 标准号：GB/T 4722-2017
    中国标准分类号：L30
  • 发布日期：2017-05-31
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：2017-12-01
    技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 4722-1992
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了浸渍胶膜纸饰面胶合板和细木工板的术语和定义、分类、要求、检验方法和检验规则以及标识、包装、运输和贮存。本标准适用于浸渍胶膜纸饰面胶合板和细木工板。

起草单位

广东生益科技股份有限公司、陕西生益科技有限公司、CQC南京认证中心、广州宏仁电子工业有限公司、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、中国电子技术标准化研究院、

起草人

苏晓声、 杨艳、 蔡巧儿、 韩彦峰、 李远、 吕吉、 罗鹏辉、 张乃红、 刘浩、 张盘新、 杨中强、刘潜发、王小兵、张华、葛鹰、王金瑞、刘雪萍、邢会丽、曹易、

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