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GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

Test methods for copper-clad laminatedsheets for printed circuits

GB/T 4722-1992

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  • 标准名称：印制电路用覆铜箔层压板试验方法
  • 标准号：GB/T 4722-1992
    中国标准分类号：L30
  • 发布日期：1992-07-08
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：1993-04-01
    技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB 4722-1984被GB/T 4722-2017代替
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试。

起草单位

广州电器科研所、

起草人

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