GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜_标准下载

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GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits

GB/T 13555-1992

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标准GB/T 13555-1992标准状态

发布于：1992-07-08
实施于：1993-04-01
废止

标准详情

标准名称：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
标准号：GB/T 13555-1992
中国标准分类号：L30
发布日期：1992-07-08
国际标准分类号：31.180
实施日期：1993-04-01
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
代替标准：被GB/T 13555-2017代替
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。

起草单位

广州电器科学研究所、

起草人

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