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GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

GB/T 40564-2021

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标准GB/T 40564-2021标准状态

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  • 标准名称：电子封装用环氧塑封料测试方法
  • 标准号：GB/T 40564-2021
    中国标准分类号：L90
  • 发布日期：2021-10-11
    国际标准分类号：31.030
  • 实施日期：2022-05-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电子学电子技术专用材料

内容简介

国家标准《电子封装用环氧塑封料测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

起草单位

江苏华海诚科新材料股份有限公司、连云港市食品药品检验检测中心、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司、

起草人

成兴明、 侍二增、 陈灵芝、 曹可慰、 李小娟、 谭伟、 杨晖、崔亮、管琪、李云芝、李建德、

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