GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分:晶闸管
GB/T 15291-2015
国家标准推荐性标准GB/T 15291-2015标准状态
- 发布于:2015-12-31
- 实施于:2017-01-01
- 废止
内容简介
国家标准《半导体器件 第6部分:晶闸管》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本部分适用于下列各类晶闸管:——(反向阻断)(三极)晶闸管;——不对称(反向阻断)(三极)晶闸管;——反向导通(三极)晶闸管;——双向三极晶闸管;——门极可关断晶闸管(GT0晶闸管)。本部分不适用晶闸管浪涌抑制器和双向二极晶闸管。
起草单位
西安电力电子技术研究所、株洲南车时代电气股份有限公司电力电子事业部、湖北台基半导体股份有限公司、浙江硅都电力电子有限公司、
起草人
秦贤满、 颜家圣、 刘国友、沈首良、
相近标准
GB/T 13151-2005 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范
20230662-T-339 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分:柔性导电薄膜的薄膜电阻测试方法
20231877-T-339 半导体器件 第16-6部分:微波集成电路 倍频器
GB/T 15651.6-2023 半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管
20230653-T-339 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第6部分:垂直接触模式的摩擦电能量收集器测试和评估方法
20210838-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件
20231785-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第6部分:薄膜材料轴向疲劳试验方法
20231784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南
20210841-T-339 半导体器件机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南
20230650-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装(SOP)尺寸测量方法
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。
下载说明
「相关推荐」
- 1 GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测
- 2 GB/T 43940-2024 4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试
- 3 GB/T 44006-2024 红外图像温度表示规则 RGB法
- 4 GB/T 43965-2024 电子级正硅酸乙酯
- 5 GB/T 43978-2024 室内LED显示屏光舒适度评价要求
- 6 GB/T 43979-2024 室内LED显示屏光舒适度评价方法
- 7 GB/T 18910.41-2024 液晶显示器件 第4-1部分:彩色矩阵液晶显示模块
- 8 GB/T 43789.31-2024 电子纸显示器件 第3-1部分:光学性能测试方法
- 9 GB/T 15651.5-2024 半导体器件 第5-5部分:光电子器件 光电耦合器
- 10 GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(
- 11 GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循
- 12 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电