GB/T 42709.19-2023 半导体器件微电子机械器件第19部分：电子罗盘_标准下载

当前位置：标准网国家标准

GB/T 42709.19-2023 半导体器件微电子机械器件第19部分：电子罗盘

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 19: Electronic compasses

GB/T 42709.19-2023

国家标准推荐性

收藏报错

标准GB/T 42709.19-2023标准状态

发布于：2023-08-06
实施于：2024-03-01
废止

标准详情

标准名称：半导体器件微电子机械器件第19部分：电子罗盘
标准号：GB/T 42709.19-2023
中国标准分类号：L40
发布日期：2023-08-06
国际标准分类号：31.200
实施日期：2024-03-01
技术归口：工业和信息化部（电子）
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体器件微电子机械器件第19部分：电子罗盘》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件界定了电子罗盘的术语和定义，规定了基本额定值和特性，描述了相应测试方法。本文件适用于由磁传感器和加速度传感器组成的电子罗盘，或单独由磁传感器组成的电子罗盘。本文件适用于移动电子设备用电子罗盘。对于海洋电子罗盘的相关要求见ISO 11606。本文件适用的电子罗盘种类包括两轴电子罗盘、三轴电子罗盘和六轴电子罗盘等。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、江苏多维科技有限公司、河北美泰电子科技有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、北京大学、北京必创科技股份有限公司、

起草人

刘若冰、李博、崔波、王伟强、薛松生、张威、陈得民、

相近标准

20231765-T-339 电子元器件半导体器件长期贮存第7部分：微电子机械器件
20204111-T-339 半导体器件微电子机械器件第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片
20204116-T-339 半导体器件微电子机械器件第2部分：薄膜材料拉伸试验方法
20231774-T-339 半导体器件微电子机械器件第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法
20231785-T-339 半导体器件微电子机械器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
20231777-T-339 半导体器件微电子机械器件第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法
20231782-T-339 半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法
20231775-T-339 半导体器件微电子机械器件第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐受试验方法
20231787-T-339 半导体器件微电子机械器件第8部分：薄膜拉伸特性测量的带材弯曲测试方法
20231773-T-339 半导体器件微电子机械器件第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载