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GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

Testing methods for surface flatness of silicon slices

GB/T 6621-2009

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  • 标准名称：硅片表面平整度测试方法
  • 标准号：GB/T 6621-2009
    中国标准分类号：H80
  • 发布日期：2009-10-30
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2010-06-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 6621-1995
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《硅片表面平整度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
u3000u3000本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此方法。 u3000u3000本标准适用于测量标准直径76mm、100mm、125mm、150mm、200mm,电阻率不大于200Ω.cm厚度不大于1000?m的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。

起草单位

上海合晶硅材料有限公司、

起草人

徐新华、 严世权、 王珍、

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