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GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片

GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片

300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices

GB/T 29508-2013

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标准GB/T 29508-2013标准状态

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  • 标准名称：300mm 硅单晶切割片和磨削片
  • 标准号：GB/T 29508-2013
    中国标准分类号：H82
  • 发布日期：2013-05-09
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2014-02-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《300mm 硅单晶切割片和磨削片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了直径300 mm、p型、晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。

起草单位

有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所、

起草人

闫志瑞、 孙燕、 张果虎、 向磊、 盛方毓、卢立延、

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