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GB/T 26069-2010 硅退火片规范

GB/T 26069-2010 硅退火片规范

Specification for silicon annealed wafers

GB/T 26069-2010

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标准GB/T 26069-2010标准状态

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  • 标准名称：硅退火片规范
  • 标准号：GB/T 26069-2010
    中国标准分类号：H80
  • 发布日期：2011-01-10
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2011-10-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：被GB/T 26069-2022代替
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《硅退火片规范》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。本标准适用于线宽l80nm、130nm和90nm：工艺退火硅片。

起草单位

万向硅峰电子股份有限公司、宁波立立电子股份有限公司和杭州海纳半导体有限公司、有研半导体材料股份公司、

起草人

楼春兰、 孙燕、 王飞尧、 黄笑容、 朱兴萍、宫龙飞、方强、

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