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GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求

GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求

Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1: Requirements for internal visual examination

GB/T 43035-2023

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  • 标准名称:半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求
  • 标准号:GB/T 43035-2023
    中国标准分类号:L57
  • 发布日期:2023-09-07
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:2023-09-07
    技术归口:全国集成电路标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路(FICs和HFICs,以下简称器件)内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验,从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。

起草单位

中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院、

起草人

王婷婷、 呂红杰、 李林森、 雷剑、 冯玲玲、王琪、张亚娟、

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