GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求_标准下载

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GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求

Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

GB/T 43538-2023

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标准GB/T 43538-2023标准状态

发布于：2023-12-28
实施于：2024-07-01
废止

标准详情

标准名称：集成电路金属封装外壳质量技术要求
标准号：GB/T 43538-2023
中国标准分类号：L55
发布日期：2023-12-28
国际标准分类号：31.200
实施日期：2024-07-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、深圳市淐樾科技有限公司、广东省高智新兴产业发展研究院、河北中瓷电子科技股份有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、

起草人

安琪、黄志刚、陈祥波、崔从俊、胡海涛、赵静、常守生、

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