GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南_标准下载

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GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline

GB/Z 43510-2023

国家标准指导性技术文件

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标准GB/Z 43510-2023标准状态

发布于：2023-12-28
实施于：2024-04-01
废止

标准详情

标准名称：集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
标准号：GB/Z 43510-2023
中国标准分类号：L55
发布日期：2023-12-28
国际标准分类号：31.200
实施日期：2024-04-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院半导体研究所、电子科技大学、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、中国科学院微电子研究所、

起草人

李锟、彭博、周斌、高见头、肖克来提、吴道伟、李文昌、

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