GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南_标准下载

GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines

GB/Z 41275.22-2023

国家标准指导性技术文件

收藏报错

标准GB/Z 41275.22-2023标准状态

发布于：2023-12-28
实施于：2024-07-01
废止

标准详情

标准名称：航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南
标准号：GB/Z 41275.22-2023
中国标准分类号：V25
发布日期：2023-12-28
国际标准分类号：49.025.01
实施日期：2024-07-01
技术归口：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：航空器和航天器工程航空航天制造用材料航空航天制造用材料综合

内容简介

国家标准《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

起草单位

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、太原航空仪表有限公司、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、广州汉源微电子封装材料有限公司、

起草人

赵丙款、张晓蕾、王洁、王金泉、吕冰、杜文杰、任烨、段玉思、任海涛、刘站平、孙科、庞景玉、范鑫、刘良勇、李巍、宁江天、

相近标准

GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第21部分：向无铅电子过渡指南
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球
GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响
20240391-Z-469 航空电子过程管理航空航天、国防和高性能（ADHP）电子元件第2部分：无源元件通用要求
20240397-Z-469 航空电子过程管理航空航天合格电子元件（AQEC）第1部分：集成电路和分立半导体
GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
GB/T 41270.7-2022 航空电子过程管理大气辐射影响第7部分：航空电子产品设计中单粒子效应分析过程管理
GB/Z 31477-2015 航空电子过程管理航空电子产品高加速试验定义和应用指南

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载