GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南_标准下载

GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies

GB/Z 41275.23-2023

国家标准指导性技术文件

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标准GB/Z 41275.23-2023标准状态

发布于：2023-12-28
实施于：2024-07-01
废止

标准详情

标准名称：航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
标准号：GB/Z 41275.23-2023
中国标准分类号：V25
发布日期：2023-12-28
国际标准分类号：49.025.01
实施日期：2024-07-01
技术归口：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：航空器和航天器工程航空航天制造用材料航空航天制造用材料综合

内容简介

国家标准《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。

起草单位

国营芜湖机械厂、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、广州汉源微电子封装材料有限公司、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、太原航空仪表有限公司、

起草人

刘鹏、李珊珊、刘姚军、单奕萌、张晓蕾、李金猛、栗晓飞、于淼、任海涛、唐起源、胡晨、刘刚、吕冰、刘站平、杜文杰、宁江天、

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