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GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

Test methods for flip chip integrated circuits

GB/T 35005-2018

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标准GB/T 35005-2018标准状态

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  • 标准名称:集成电路倒装焊试验方法
  • 标准号:GB/T 35005-2018
    中国标准分类号:L55
  • 发布日期:2018-03-15
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:2018-08-01
    技术归口:全国集成电路标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

起草单位

中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、

起草人

林鹏荣、 谢东、 文惠东、 吕晓瑞、 林建京、 何卫、 黄颖卓、姜学明、姚全斌、练滨浩、高硕、张威、

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