GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求_标准下载

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GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求

Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use

GB/T 35010.1-2018

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标准GB/T 35010.1-2018标准状态

发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止

标准详情

标准名称：半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求
标准号：GB/T 35010.1-2018
中国标准分类号：L55
发布日期：2018-03-15
国际标准分类号：31.200
实施日期：2018-08-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：•晶圆；•单个裸芯片；•带有互连结构的芯片和晶圆；•小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下：•产品标识；•产品数据；•芯片机械信息；•测试、质量、装配和可靠性信息；•处理、运输和储存信息。本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子技术标准化研究院、中国电子产品可靠性与环境试验研究所、

起草人

于永洲、吴维丽、李锟、林罡、师谦、尹航、

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