当前位置：标准网 国家标准

GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats

GB/T 35010.2-2018

国家标准推荐性
收藏 报错

标准GB/T 35010.2-2018标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
  • 标准号：GB/T 35010.2-2018
    中国标准分类号：L55
  • 发布日期：2018-03-15
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：2018-08-01
    技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式，此格式在GB/T 35010的其他部分有应用，同时所有使用到的参数定义依据GB/T 17564.4-2009的准则和方法。本部分提出了一种器件数据转换（DDX）格式，主要目的是促进芯片制造商和11CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输，并提供正规的信息模型，这些信息模型允许将数据转化为其他格式，例如与GB/T 16656.21-2008和XMI.一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围，为了允许该数据转换格式的使用，该格式被特意YA予很大的灵活性。本部分用于指导半导体芯片产品生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：晶圆；· 单个裸芯片；· 带有互连结构的芯片和晶圆；· 最小或部分封装的芯片和晶圆。· 本部分DDX数据格式的版本是1.3.0。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、清华大学、

起草人

章慧彬、 陆坚、 陈大为、 赵桦、王菲、

相近标准

GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GA 301.2-2001 看守所在押人员信息管理数据交换格式 第2部分：看守所信息数据交换格式
GA 381.2-2002 公共数据交换格式 第2部分：交换层接口格式
GA 426.2-2008 指纹数据交换格式 第2部分：任务描述类记录格式
SB/T 10378.2-2004 基于XML的商业流程和数据交换格式 第2部分：企业间商品库存业务流程和数据交换格式
GA 409.2-2003 全国道路交通管理系统数据交换格式 第2部分：机动车登记数据交换格式
GA 659.2-2006 互联网公共上网服务场所信息安全管理系统 数据交换格式 第2部分：终端下线数据基本数据交换格式
YD/T 1760.2-2008 数字移动终端外围接口数据交换 第2部分：数据交换文件格式技术要求
GA 558.2-2005 互联网上网服务营业场所信息安全管理系统数据交换格式 第2部分：终端下线数据基本数据交换格式

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」