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GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange

GB/T 35010.7-2018

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标准GB/T 35010.7-2018标准状态

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  • 标准名称：半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
  • 标准号：GB/T 35010.7-2018
    中国标准分类号：L55
  • 发布日期：2018-03-15
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：2018-08-01
    技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：——晶圆；——单个裸芯片；——带有互连结构的芯片与晶圆；——最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC62258-1、IEC62258-5、IEC62258-6的实施要求，同时对IEC62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR62258-4中的调查表。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所、清华大学、中微爱芯电子有限公司、北京大学、哈尔滨工业大学、

起草人

章慧彬、 陆坚、 王亚婷、 王自强、 赵桦、王菲、张威、陈洋、

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