GB/T 6346.25-2018 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器
GB/T 6346.25-2018
国家标准推荐性标准GB/T 6346.25-2018标准状态
- 发布于:2018-03-15
- 实施于:2018-07-01
- 废止
内容简介
国家标准《电子设备用固定电容器 第25部分:分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器》由TC165(全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
GB/T6346的本部分适用于导电聚合物固体电解质表面安装铝固定电容器,这类电容器主要用于电子设备中的直流电路。这类电容器主要用于电子设备中直接安装在混合电路基片上或印刷电路板上。对特殊用途的电容器需另外补充要求。
起草单位
福建国光电子科技股份有限公司、
起草人
黄惠东、 张易宁、 程蓓斯、 陈巧琳、 徐加胜、葛宝全、王国平、
相近标准
GB/T 6346.2501-2018 电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
20232671-T-339 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范 表面安装固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器
20233729-T-339 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体(MnO2)和非固体电解质固定铝电容器
GB/T 6346.26-2018 电子设备用固定电容器 第26部分:分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器
GB/T 6346.24-2021 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器
GB/T 6346.2601-2018 电子设备用固定电容器 第26-1部分:空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
20232728-T-339 电子设备用固定电容器 第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器
20233753-T-339 电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
20233755-T-339 电子设备用固定电容器 第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器
GB/T 17207-2012 电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。
下载说明
「相关推荐」
- 1 GB/T 6346.2501-2018 电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详细规
- 2 GB/T 13536-2018 飞机地面供电连接器
- 3 GB/T 37255-2018 偏置电场下材料热释电系数测试方法
- 4 GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合
- 5 GB/T 37082-2018 普通混合液晶材料规范
- 6 GB/T 36101-2018 LED显示屏干扰光评价要求
- 7 GB/T 6346.26-2018 电子设备用固定电容器 第26部分:分规范 导电高分
- 8 GB/T 7247.2-2018 激光产品的安全 第2部分:光纤通信系统(OFCS)的安全
- 9 GB/T 22319.9-2018 石英晶体元件参数的测量 第9部分:石英晶体元件
- 10 GB/T 22319.11-2018 石英晶体元件参数的测量 第11部分:采用自动网络
- 11 GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法
- 12 GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法