GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值_标准下载

GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits

GB/T 15879.5-2018

国家标准推荐性

收藏报错

标准GB/T 15879.5-2018标准状态

发布于：2018-09-17
实施于：2019-04-01
废止

标准详情

标准名称：半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
标准号：GB/T 15879.5-2018
中国标准分类号：L55
发布日期：2018-09-17
国际标准分类号：31.200
实施日期：2019-04-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：代替GB/T 15879-1995
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、四川蜀杰通用电气有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、

起草人

王琪、丁荣峥、王波、帅喆、李易、

相近标准

20231784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南
GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
GB/T 20515-2006 半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路
20230649-T-339 半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度
20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）
20231783-T-339 半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法
GB/T 43201.5-2023 工业自动化系统与集成生产系统工程的标准化程序第5部分：制造变更管理
GB/T 20870.5-2023 半导体器件第16-5部分：微波集成电路振荡器
20210841-T-339 半导体器件机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
20230650-T-339 半导体器件的机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装(SOP)尺寸测量方法

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准质量：

下载说明

① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。

在线纠错

标准过期下载问题模糊有误其它问题