GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热_标准下载

GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

GB/T 4937.15-2018

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标准GB/T 4937.15-2018标准状态

发布于：2018-09-17
实施于：2019-01-01
废止

标准详情

标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
标准号：GB/T 4937.15-2018
中国标准分类号：L40
发布日期：2018-09-17
国际标准分类号：31.080.01
实施日期：2019-01-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学半导体分立器件半导体分立器件综合

内容简介

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。本试验与IEC60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、无锡必创传感科技有限公司、北京大学微电子研究院、

起草人

高金环、彭浩、高兆丰、崔波、周刚、柳华光、黄杰、张威、陈得民、

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