GB/T 11024.4-2019 标称电压1 000 V以上交流电力系统用并联电容器 第4部分:内部熔丝
GB/T 11024.4-2019
国家标准推荐性标准GB/T 11024.4-2019标准状态
- 发布于:2019-03-25
- 实施于:2019-10-01
- 废止
内容简介
国家标准《标称电压1 000 V以上交流电力系统用并联电容器 第4部分:内部熔丝》由TC45(全国电力电容器标准化技术委员会)归口,主管部门为中国电器工业协会。
GB/T11024的本部分规定了电力电容器试验的要求并提供熔丝保护配合的导则。本部分适用于断开故障电容器元件的内部熔丝(简称熔丝),从而允许该电容器单元的其余部分以及接有该电容器单元的电容器组继续运行。这种熔丝不作为诸如断路器之类的开关装置的代替件或者电容器组或其中任一部分的外部保护的代替件。
起草单位
西安高压电器研究院有限责任公司、深圳市三和电力科技有限公司、新东北电气集团电力电容器有限公司、西安西电电力电容器有限责任公司、厦门法拉电子股份有限公司、上海库柏电力电容器有限公司、安徽华威新能源有限公司、国网浙江省电力公司绍兴供电公司、河南省豫电中原电力电容器有限公司、上海永锦电气集团有限公司、国网四川省电力公司电力科学研究院、无锡宸瑞新能源科技有限公司、广东电网有限责任公司电力科学研究院、无锡赛晶电力电容器有限公司、西安ABB电力电容器有限公司、桂林电力电容器有限责任公司、上海思源电力电容器有限公司、日新电机(无锡)有限公司、吴江市苏杭电气有限公司、国网浙江省电力公司电力科学研究院、国网安徽省电力公司电力科学研究院、合容电气股份有限公司、绍兴市上虞电力电容器有限公司、安徽源光电器有限公司、指月集团有限公司、山东泰开电力电子有限公司、
起草人
贺满潮、 杨一民、 贾华、 刘菁、 王崇祜、 董海健、 郭庆文、 赵鑫、 王瑜婧、 颜红岳、 陶梅、 冯秀琴、 王耀、 周春红、 陈柏富、 付忠星、 王明毫、 马志钦、 万鹏、 吕韬、元复兴、李怀玉、葛锦萍、杨昌兴、江钧祥、陈晓宇、赵启承、沈小益、胡学斌、雷乔舒、王栋、黄顺达、张宗喜、钱君毅、王培波、华丽娜、章新宇、
相近标准
GB/T 11024.1-2019 标称电压1 000 V以上交流电力系统用并联电容器 第1部分:总则
GB/T 11024.3-2019 标称电压1 000 V以上交流电力系统用并联电容器 第3部分:并联电容器和并联电容器组的保护
GB/T 11024.2-2019 标称电压1 000 V以上交流电力系统用并联电容器 第2部分:老化试验
NB/T 41002-2011 标称电压1000V以上交流电力系统用并联电容器产品质量分等
GB/T 17886.3-1999 标称电压1 kV及以下交流电力系统用非自愈式并联电容器 第3部分:内部熔丝
NB/T 41003-2011 标称电压1000V及以下交流电力系统用自愈式并联电容器产品质量分等
GB/T 12747.1-2017 标称电压1 000 V及以下交流电力系统用自愈式并联电容器 第1部分:总则 性能、试验和定额 安全要求 安装和运行导则
GB/T 12747.2-2017 标称电压1 000 V及以下交流电力系统用自愈式并联电容器 第2部分:老化试验、自愈性试验和破坏试验
JB/T 8170-1995 并联电容器用内部熔丝和内部过压力隔离器
20221687-Z-604 确定额定电压在交流1000V以上至2000V,直流1500V以上至3000V间设备的电气间隙、爬电距离的数值以及对固体绝缘要求的指南
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。
下载说明
「相关推荐」
- 1 GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测
- 2 GB/T 43940-2024 4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试
- 3 GB/T 44006-2024 红外图像温度表示规则 RGB法
- 4 GB/T 43965-2024 电子级正硅酸乙酯
- 5 GB/T 43978-2024 室内LED显示屏光舒适度评价要求
- 6 GB/T 43979-2024 室内LED显示屏光舒适度评价方法
- 7 GB/T 18910.41-2024 液晶显示器件 第4-1部分:彩色矩阵液晶显示模块
- 8 GB/T 43789.31-2024 电子纸显示器件 第3-1部分:光学性能测试方法
- 9 GB/T 15651.5-2024 半导体器件 第5-5部分:光电子器件 光电耦合器
- 10 GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(
- 11 GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循
- 12 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电