当前位置:标准网 国家标准

GB/T 37406-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法

GB/T 37406-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法

Detection method of degree of sphericity of spherical silica for electronic packaging—Particle dynamic photoelectric projection method

GB/T 37406-2019

国家标准推荐性
收藏 报错

标准GB/T 37406-2019标准状态

  1. 发布于:
  2. 实施于:
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称:电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法
  • 标准号:GB/T 37406-2019
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2019-05-10
    国际标准分类号:31.030
  • 实施日期:2019-12-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电子学电子技术专用材料

内容简介

国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉颗粒球形度、平均球形度及球形度分布的颗粒动态光电投影测试方法。本标准适用于4μm~300μm的电子封装用球形二氧化硅微粉球形颗粒。

起草单位

江苏联瑞新材料股份有限公司、汉高华威电子(连云港)有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、

起草人

曹家凯、 吕福发、 姜兵、 封丽娟、 夏永生、 戴春明、 阮建军、王松宪、李冰、陈进、马涛、

相近标准

GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
20231021-T-469 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
GB/T 32661-2016 球形二氧化硅微粉
SJ/T 10675-2002 电子及电器工业用二氧化硅微粉
20220327-T-469 颗粒标准物质的制备 第2部分:多分散球形颗粒
YB/T 115-1997 不定形耐火材料用二氧化硅微粉
SJ/T 10875-1995 电子电器工业用硅微粉
20231018-T-469 集成电路封装用球形氧化铝微粉
20231204-T-339 半导体器件 第5-13部分:光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验
20231004-T-469 电子封装用环氧粉末包封料

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

  • 标准质量:
  • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
    ③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。