GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系_标准下载

GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

GB/T 15879.4-2019

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标准GB/T 15879.4-2019标准状态

发布于：2019-08-30
实施于：2019-12-01
废止

标准详情

标准名称：半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
标准号：GB/T 15879.4-2019
中国标准分类号：L55
发布日期：2019-08-30
国际标准分类号：31.080
实施日期：2019-12-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学半导体分立器件

内容简介

国家标准《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、

起草人

彭博、吴亚光、宋玉玺、张崤君、李丽霞、赵静、

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