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GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语

GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语

Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits

GB/T 14113-1993

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  • 标准名称：半导体集成电路封装术语
  • 标准号：GB/T 14113-1993
    中国标准分类号：L55
  • 发布日期：1993-01-21
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：1993-08-01
    技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路封装术语》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。 本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

起草单位

机电部电子标准化所、

起草人

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