GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法_标准下载

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GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

GB/T 14862-1993

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标准GB/T 14862-1993标准状态

发布于：1993-12-30
实施于：1994-10-01
废止

标准详情

标准名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
标准号：GB/T 14862-1993
中国标准分类号：L55
发布日期：1993-12-30
国际标准分类号：31.200
实施日期：1994-10-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。

起草单位

上海无线电七厂、

起草人

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