GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸_标准下载

当前位置：标准网国家标准

GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

GB/T 7092-2021

国家标准推荐性

收藏报错

标准GB/T 7092-2021标准状态

发布于：2021-03-09
实施于：2021-10-01
废止

标准详情

标准名称：半导体集成电路外形尺寸
标准号：GB/T 7092-2021
中国标准分类号：L55
发布日期：2021-03-09
国际标准分类号：31.200
实施日期：2021-10-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：代替GB/T 7092-1993
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路外形尺寸》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。本标准不适用于混合集成电路。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、天水华天科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、福建闽航电子有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、青岛凯瑞电子有限公司、

起草人

安琪、石磊、李习周、许峰、丁荣峥、徐梦娇、余咏梅、田爱民、李丽霞、陈祥波、尹航、王宝友、季永刚、蔺兴江、周敢营、仝良玉、史丽英、邵康、荆林晓、彭博、李静静、李锟、张玉芹、

相近标准

20232908-T-339 半导体分立器件外形尺寸
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
20233861-T-339 半导体集成电路封装术语
JB/T 6306-1992 电力半导体模块外形尺寸
GB/T 12750-2006 半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸
20232703-T-339 半导体集成电路电压调整器系列和品种
JB/T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸
JB/T 8175-1995 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸
GB/T 19403.1-2003 半导体器件集成电路第11部分:第1篇:半导体集成电路内部目检 (不包括混合电路)

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准质量：

下载说明

① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。

在线纠错

标准过期下载问题模糊有误其它问题