标准详情
- 标准名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
- 标准号：SJ/T 11705-2018
- 中国标准分类号：L55
- 发布日期：2018-02-09
- 国际标准分类号：31.200
- 实施日期：2018-04-01
- 技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会(SAC/TC78/SC2)
- 代替标准：
- 主管部门：工业和信息化部
- 标准分类：电子学SJ 电子信息传输、软件和信息技术服务业
SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
标准SJ/T 11705-2018标准状态
- 发布于：2018-02-09
- 实施于：2018-04-01
- 废止
内容简介
行业标准《微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法》由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。
起草单位
中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人
安琪、林建京、张崤君
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- 标准质量：
- 发布者资料：
- rosette
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