SJ/T 11389-2019 无铅焊接用助焊剂
SJ/T 11389-2019
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标准SJ/T 11389-2019标准状态
- 发布于：2019-12-24
- 实施于：2020-07-01
- 废止
内容简介
行业标准《无铅焊接用助焊剂》由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、运输、贮存等。本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。
起草单位
深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科技有限公司等、深圳市同方电子新材料有限公司、
起草人
唐欣、肖大为、杨嘉骥、
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