当前位置:标准网 行业标准

SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求

SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求

SJ 21496-2018

行业标准-SJ 电子强制性
收藏报错

标准SJ 21496-2018标准状态

  1. 发布于:
  2. 实施于:
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称:微电子封装外壳 镀金工艺技术要求
  • 标准号:SJ 21496-2018
    中国标准分类号:
  • 发布日期:2018-12-29
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:2019-03-01
    技术归口:工业和信息化部电子第四研究院
  • 代替标准:
    主管部门:
  • 标准分类:电子学SJ 电子

内容简介

本标准规定了微电子封装外壳镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求,以及镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于微电子封装外壳的陶瓷外壳及金属外壳镀金工艺。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人

相近标准

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

  • 标准质量:
  • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
    ③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。