SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求
SJ 21496-2018
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标准SJ 21496-2018标准状态
- 发布于:2018-12-29
- 实施于:2019-03-01
- 废止
内容简介
本标准规定了微电子封装外壳镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求,以及镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于微电子封装外壳的陶瓷外壳及金属外壳镀金工艺。
起草单位
中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人
相近标准
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