SJ/T 11742-2019 印制电路用导热非预浸半固化片_标准下载

SJ/T 11742-2019 印制电路用导热非预浸半固化片

行业标准-SJ 电子推荐性

本标准规定了印制电路用导热非预浸环氧树脂半固化片(以下称导热胶膜)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和储存。本标准适用于金属基覆铜箔层压板中铜箔与金属基板之间绝缘粘结用导热胶膜(热导率范围1.0W/m·K~3.0W/m·K)，也可用于多层印制板层间粘结用导热胶膜。

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