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SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ/T 10455-1993

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标准详情

  • 标准名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料
  • 标准号：SJ/T 10455-1993
    中国标准分类号：L58
  • 发布日期：1993-12-17
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：1994-06-01
    技术归口：
  • 代替标准：被SJ/T 10455-2020代替
    主管部门：电子工业部
  • 标准分类：电子学SJ 电子

内容简介

行业标准《厚膜混合集成电路用铜导体浆料》，主管部门为电子工业部。本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。

起草单位

电子工业部标准化研究所、电子工业部华东微电子技术研究所、4310厂

起草人

叶国华、王正义、周吉生、韩艳芬、邢惠莲

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