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SJ/T 10670-1995 表面组装工艺要求

SJ/T 10670-1995 表面组装工艺要求

SJ/T 10670-1995

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标准SJ/T 10670-1995标准状态

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  • 标准名称：表面组装工艺要求
  • 标准号：SJ/T 10670-1995
    中国标准分类号：L05
  • 发布日期：1995-08-18
    国际标准分类号：31.020
  • 实施日期：1996-01-01
    技术归口：
  • 代替标准：
    主管部门：电子工业部
  • 标准分类：电子学SJ 电子

内容简介

行业标准《表面组装工艺要求》，主管部门为电子工业部。本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。

起草单位

电子工业部工艺研究所

起草人

标准主要起邢华飞、贾变芬、刘福桂、贾忠中、李尚厚

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