GB/T 44775-2024 集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求_标准下载

当前位置：标准网

GB/T 44775-2024 集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation

GB/T 44775-2024

国家标准推荐性现行

收藏报错

标准GB/T 44775-2024标准状态

发布于：2024-10-26
实施于：2025-05-01
废止

标准详情

标准名称：集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求
标准号：GB/T 44775-2024
中国标准分类号：L55
发布日期：2024-10-26
国际标准分类号：31.200
实施日期：2025-05-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司、

起草人

袁世伟、高娜燕、黄海林、肖隆腾、肖汉武、帅喆、何慧颖、

相近标准

GB/T 44791-2024 集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
GB/T 44796-2024 集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
GB/T 43536.2-2023 三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
20233861-T-339 半导体集成电路封装术语
20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）
20231018-T-469 集成电路封装用球形氧化铝微粉
20192066-T-339 集成电路晶圆可靠性评价要求
20232460-T-469 集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材
20231021-T-469 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载

标准质量：

下载说明

① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。

在线纠错

标准过期下载问题模糊有误其它问题