GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法_标准下载

当前位置：标准网国家标准

GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法

Test method for measuring the resistance of package leads

GB/T 19248-2003

国家标准推荐性

收藏报错

标准GB/T 19248-2003标准状态

发布于：2003-07-02
实施于：2003-10-01
废止

标准详情

标准名称：封装引线电阻测试方法
标准号：GB/T 19248-2003
中国标准分类号：L55
发布日期：2003-07-02
国际标准分类号：31.200
实施日期：2003-10-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《封装引线电阻测试方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QFP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。

起草单位

起草人

相近标准

GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范
GB/T 15876-2015 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范
20233728-T-339 电子设备用固定电阻器第2部分：分规范在电路板上通孔安装的引线低功率膜电阻器
GB/T 15878-2015 半导体集成电路小外形封装引线框架规范
GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
20233829-T-604 精密电阻合金电阻温度系数测试方法
20231789-T-339 半导体器件的机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法
20233412-T-604 精密电阻合金热电动势率测试方法

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载

标准质量：

下载说明

① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。

在线纠错

标准过期下载问题模糊有误其它问题