GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法_标准下载

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GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法

Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

GB/T 6618-1995

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标准GB/T 6618-1995标准状态

发布于：1995-04-18
实施于：1995-12-01
废止

标准详情

标准名称：硅片厚度和总厚度变化测试方法
标准号：GB/T 6618-1995
中国标准分类号：H21
发布日期：1995-04-18
国际标准分类号：
实施日期：1995-12-01
技术归口：全国半导体材料和设备标准化技术委员会
代替标准：被GB/T 6618-2009被GB/T 6618-2009代替
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：

内容简介

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片（简称硅片）厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。
国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。

起草单位

北京有色金属研究总院、

起草人

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